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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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미소 균일 전착성 ^ Microthrowing Power 일정 조건에서 좁은 홀이나 구멍에 충분한 도금이 가능한 능력을 말하며, [레벨링] 과 동일한 의미를 가지나, 레벨링은 광택도금을...
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최근 프레이트 판넬 디스프레이(FPD) 관련하여, 펜 입력 컴퓨터의 응용등, 새롭게 전개되는 처리액 특성 및 표면형성의 일부를 간략히 소개
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신기술 신제품의 개발에 도전하는 새로운 도금에 대하여 설명
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공해상 문제가 있는 시안계 약품은 사용하지 않고, 지금까지 주석도금에 사용고 있는 단순한 황산염욕에 관한 지견을 기초로, 황산염욕에서의 Cu-Zn 합금도금을 할 목적으로...
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매우 좁은 범위내에서 서로 지정된 비율로 존재할 경우, 구리도금에 사용되는 유기첨가제 (예 : 억제제 및 광택제)는 최적의 구리도금을 보장한다. 억제기는 금속 도금...