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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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포토 에칭 기술은 인쇄 제판 기술로서 응용 발전하여 현제에 도달했다. 이 확립된 프로세스를 설명하고, 각종 금속 부품의 에칭을 주제로 설명
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글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조...
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초발수 및 소발유 표면에 관한 최근의 동향과 양극산화기술을 이용한 금속표면의 초발수 초발유화에 관한 연구
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기존의 경질크롬 전기도금 시설 (대형 및 소형)은 규정 (아직 확립되지 않음) 발효일로부터 1년 이내에 새로운 표준을 준수해야 한다. 신규시설은 시작시 몰입적으로 준수해...
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미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명