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반도체집적회로의 배선에 사용하는 구리도금막의 불순물
Inpurities in electroplated copper films for LSI interconnection

등록 2012.12.04 ⋅ 23회 인용

출처 표면기술, 63권 4호 2012년, 일어 6 쪽

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기타

半導体集積回路の配線に用いる銅めっき膜の不純物

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.20
미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명
  • 구리도금은 도금욕에서 첨가제로 다른 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 사용하여 실험하였다. 구리 이온이 존재하는 상태에서 PEG 와 염화물이온 (Cl-) 으로 형...
  • 팔라듐과 그 합금은 고신뢰성, 고내구성 커넥터의 표준 귀금속 도금이 되었다. 순수한 팔라듐은 고온 자동차 애플리케이션에 사용되는 반면 팔라듐-니켈은 에지 카드 커넥터...
  • 욕의 안정화를 목적으로한 아황산금 Au 도금욕의 저온화를 검토한 결과, 아황산금 암모늄욕이 45 도에서 경도가 90 Hv 이하로, 경면광택을 가진 금도금 피막을 만드는 보고
  • 무전해 니켈 욕의 수명을 연장하는 방법을 무전해 니켈 소비자로부터 계속해서 관심을 끌고 있다. 욕조성에서 더 많은 금속 회전율을 얻고 폐기물 처리를 줄일 수 있는 기회...
  • G-Coat는 스테인레스 스틸 / 니켈. 이 합금은구리, 황동, 니켈, 강철 및 사틴 마감 처리 된 부품의 가장 중요한 하지도금 또는 최종 후도금을 주는 것처럼, 매우 안정적이고...