도금 첨가제 제조 원료약품 - 반도체집적회로의 배선에 사용하는 구리도금막의 불순물

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반도체집적회로의 배선에 사용하는 구리도금막의 불순물

Inpurities in electroplated copper films for LSI interconnection

등록 2012.12.04 ⋅ 22회 인용

출처 표면기술, 63권 4호 2012년, 일어 6 쪽

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저자

Kazuyoshi UENO¹⁾

기타

半導体集積回路の配線に用いる銅めっき膜の不純物

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분류 구리도금 ⋅

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자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.20

미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명

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