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박동욱 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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나노결정질 Zn-Sn 합금의 전착을 첨가제의 유무와 글루코네이트를 함유하는 산성 수용 전해질로 조사하였다. 산성 글루코네이트 전해질 내 Zn(II) 및 Sn(II) 종의 분포 다이...
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CCE (CNT 복합 전기도금) 는 금속 매트릭스의 용융 및 응고가 유도되지 않기 때문에 CNT 복합 도금을 준비하는 가장 중요한 기술중 하나 이다. CCE 에 대한 관심은 매우 다...
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Fe-Ni-SiO2 복합재의 전착에 대한 질량전달 효과는 회전 디스크전극을 사용하여 평가되었다. 니켈과 철의 부분 전류밀도는 수소발생률, 표면 pH 및 전해질내 SiO2 의 존재와...
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도금슬러지는 대부분의 산업 폐기물 처분장에 매립된다. 한편, 처리비용의 상승이나 처분장 수입 제한 강화등 슬러지의 폐기물 처리의 장래가 우려되고 있으며, 슬러지의 감...
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프린트 배선판 제조공정에 있어서 중요한 기술의 하나인 무전해 구리도금 기술의 현황과 최근 동향에 관하여, 무전해 구리도금액, 전처리액, 무전해 구리도금 콘트롤 기술 ...