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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
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새로운 종류의 그래핀(Gr) 강화 아연-니켈 Zn-Ni 합금 복합 도금을 펄스 역전착에 의해 철 소재에 성공적으로 실험하였다. 친수성 산화 그래핀(GO)은 전해질에 직접 첨가되...
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호박산 · Succinic Acid CAS No. 110-15-6 (CH₂)₂(CO₂H)₂ = 118.09 g/mol 백색의 강한 산성액체로 신맛 식품 및 음료 산업의 산도 조절제로 사용 도금에서는 [무전해도금]ㆍ...
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전해동박의 석출표면의 평골화와 첨가제의 영향을 검토할 목적으로, 전해동벅의 제작시 표면거칠기, 표면형태, 결정배향에 관하여 조사하고, 첨가제의 흡착거동을 관할하기...
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pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복...