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박정호 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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리드선 제조공정의 핵심 공정인 도금공정에 대해, 공정의 중요 특성치인 도금두께와 체크사항인 Sn 함유율을 최적화하는 공정 조건을 실험계획법을 통하여 도출함
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PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...
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광범위한 예비 조사후, 두 가지 전기화학적 방법 (첫 번째는 나머지 전위분석과 두 번째는 전기화학적 노이즈분석)에 대한 시험조건을 결정할 수 있다.이를 통해 수성 바인...
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암모늄을 사용하지 않는 염화칼륨욕으로 고광택 레베링 유연성이 우수한 도금이 가능하다. 암모늄을 함유하지 않으므로 질소 관련 폐수처리가 용이하며 첨가제의 안정성...
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소재의 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공 된다. 방법은 소재위에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 ...