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박찬섭 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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귀금속도금의 양극으로 이용되는 백금-탄탈룸양극의 내식성을 중심으로 그 성질 사용방법에 관하여 해설
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히드록실아민 황산 Hydroxylamine sulfate (HAS) 는 Au 층으로 Ni-Pd 기소재 덮은 후 Au 전착을 가속화하는데 사용되었다. 무전해 금도금욕 및 전착 절차에 대한 HAS 의 영...
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비전도성 에폭시 소재의 구리-주석 Cu-Sn 스펙큘럼 합금 금속화는 연속적인 전기화학 공정을 통해 입증되었다. 150 ℃ 에서 이온성액 사용하는 확산방법. Cu6Sn5 및/또는 Cu3...
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전해중 외부 성장 메커니즘은 상당한 두께와 반사율을 초래하는 반면, 측면 성장은 얇고 열등한 반사율을 초래한다. 외부 성장 전착은 기본 작동 조건에 따라 달라진다. 금...