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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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진공도금 · Vaccum Plating 진공증착ㆍ스퍼터링ㆍ이온플레이팅 등은 모두가 진공 용기중에서 막을 생성하는 기술로 진공도금 또는 화학적으로 PVD (Physical Vapor Depositi...
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아연-크로메이트 도료의 희석제로 하이드록시프로필 메틸셀루로스와 하이드록시 에틸셀루로스 두개의 아연-크롬 Zn-Cr 피막을 준비하고 각각 비교하였다. 피막품질의 동...
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EDTA 를 착화제로한 무전해구리 도금반응에 있어서 혼성 전위론을 성립하는 것으로, 그 외부분극 곡선의 특이성을 밝히는 실험
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흑색크로메이트 처리된 아연 및 아연합금도금의 탑 코팅제
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비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...