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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 ...
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식첨용 폴리인산소다를 시용하여 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전석과 그 양금속의 전농도비의 범위에 맞는 전해욕에 관하여 음극분극 거동을 조사하고, 전류효율, 전석물의 ...
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- 진케이트 아연도금 미스트방지제로 대기방출되는 미스트를 감소시키는 첨가제
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요오드화물과 티오황산염을 포함하는 새로운 금 전기도금을 회전 디스크 전압전류법을 사용하여 연구하였다. 음극 전자 전달은 느리며 화학 반응인 착이온 Au(S2O3) 의 형성...
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실용적으로 인 6% 전후, 니켈 94% 전후의 도금피막을 가진 합금의 경도 내마모성 내식성등의 물성에 관한 검토