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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납프리 Pb-free 무전해니켈 도금액 • 중금속 안정제 X (규제없이 독성 있음) • 미래에 규제될수 있음 • 가동실적 다 • 욕안정성 양호 • 저인~고인욕까지 대응 가능 • 일반도...
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구연산계 전석금 Au 도금욕에 폴리에틸렌 이민 유도체를 함유한 각종 카티온성 고분자물에 의한 금 Au 도금막의 표면형태, 금의 전석거동등에 있어서 영향과 이들로부터 만...
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니켈-주석-인 Ni-Sn-P 층의 IMC 스폴링 및 두꺼워짐은 취성 골절과 밀접한 관련이 있는 것으로 밝혀졌다. 취성균열의 경우 균열이 Ni-Sn-P 층을 통해 전파되어 층이 기계적...
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표면처리 강판의 도금 상에 형성하는 "얇고 강한 막"에 대해 설명한다.
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표준 전해질 대신 이소부틸산을 첨가한 저온도금욕을 조사하였으며, 전해질에 풀러레놀을 첨가하여 더 높은 내부식성 피막, 구조개선 및 미세 경도향상되었다. 붕산첨가 (와...