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베릴리움 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 ...
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중인 함량 (MP, 6~9 wt%) 의 도금을 위해 새로운 무연 무전해 Ni-P 도금 용액을 개발하였으며, 고인 (HP, 10~14 wt%) 도금을 얻기 위해 조성을 최적화하였다. 시약 (니켈염,...
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비금속 재료의 무전해도금을 위한 새로운 전처리 공정, 특히 세라믹 표면의 무전해도금의 화학적 거칠기 및 활성화 공정에 대해 검토되었다. 여러 활성화 공정의 기술적 특...
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초기 단계와 도금조건의 정상상태에 따른 전해니켈 시막의 인 분포와 함량을 설명 하였다. EPMA, GDOES 및 AES 측정결과, 초기단계에서 증착된 피막의 인광 함량이 다음 정...