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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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염화암모늄을 함유한 전해질에서 코발트-인 CoP 자성합금 박막을 전기도금 방식으로 제조하고 염화암모늄의 첨가량이 다른 용액에서의 CV 등 전기화학적인 분석을 통해 핵생...
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최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...
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티타늄과 기타금속의 특성비교및 재료의 내식성비교, 제조공정, 합금등의 종류에 관한 설명 チタンは… 人類は昔から海へ空への夢を見てき ま した。 近代化?の進?に伴ってそ...
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구리 니켈 그리고 코발트를 함유한 용액으로부터 구리를 선택적으로 분리하기 위하여 Na2S를 첨가하여 구리를 CuS로 침전시키는 연구를 하였다.
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카바이드 분말을 제조하기 위하여 구리 Cu와 니켈 Ni의 무전해도금을 카바이드 Carbide상에 실시하여 도금속도, 균일도금성, 표면조직 등을 조사