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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17643회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금 기술 축적 40 년이 넘는 노하우와 다양한 재료 및 화학 첨가제를 공급하는 신풍금속은 자동차, 건축 자재, 반도체, 전자부품, 고순도가 요구되는 액세서리 업계 전반 ...
  • In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
  • 수용성 산성욕으로부터 구리의 전착에 관한 것이며, 구체적으로는 이후에 언급되는 목적을 위해 그러한 욕을를 위한 선택된 첨가제의 제공에 관한 것이다.
  • 첨가제는 플래티 그 수조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 제형은 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면 활성제를 포함한다...
  • 구리 및 구리합금의 전기도금 예비작업으로 적정한 세정및 예비조작 과정을 합립화하여 도금기사에게 도움을 주려는데 목적이 있으며, 규정된 표준작업은 아니고 단지 지침...