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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 ...
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알루미늄 Al 전기도금막을 이용한 양극산화에 의한 포러스 아루미나를 만들 목적으로, Al+3 함유한 대표적인 이온액체인 AlCl3 - trimethyl phenyl ammonium chloride (...
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시판되는 아연-철 합금도금의 실정에 관한 중간규모의 시험연구 설비를 검토한 결과를 소개
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은배합 금속성분의 고체를 도금하고자 하는 세라믹 모재 표면에 바른 후 세라믹 모재를 유전체 상수의 탄젠트각이 높은(0.08∼1.0) 유전체 상간에 개재시킨 후 고주파의 전기...
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완전현 경면 광택 레베링이 우수하여 버프연마 코스트 절감 연성이 우수 액중에 유해한 분해생성물을 만들지 않으므로 작업이 간편 [Bright Acid Copper Process UBAC]