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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17390회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 구리도금욕의 반응 ^ Reaction of Electroless Copper Bath 공업적으로 실용화된 무전해 구리도금은 [포름알데히드]를 환원제로 사용하고, 황산구리를 금속염으로 사...
  • 최근 몇 년 동안 전기도금에서와 같이 직류를 사용하지 않고 수용액으로부터 금속의 도금에 대한 관심이 집중되었다. 이는 전기 장비에 대한 비용을 절감할 뿐만 아니라 튜...
  • - Optimal result through best surface distribution - High productivity system using pulse plating up to 12 A/dm2 - Pre-contact system ensures void free plating o...
  • 인산소다 ^ Sodium Phosphate [일인산소다|제1인산소다] Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate [이인산소다|제2인산소다] Sodium Phosphate Dibasic Dodecahydrate [삼인산...
  • 공작기게에 비하여 개발이 늦은 표면마무리 공정의 무인화는, 최근 FFC기의 개발과 배럴연마의 무인화 모델공장에 따라, 배럴연마를 중심으로한 FSSC (집중표면 연마시스템 ...