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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인쇄회로에 제조에서 무전해구리도금 용액은 절연기판에 도체를 형성하기 위해 사용된다. 일반적으로 무전해 구리도금 용액을 사용하여 절연기판에 도체를 형성하는...
  • 코발트-텅스텐 Co-W, Co-Ni-W, Co-P-W, Co-Ni-P-W 합금을 얻기 위해 전해질 조성을 탐구하였다. 권장 도금액은 0.2 M MeSO4, 0.4 M Na2WO4, 0.5 M 구연산 및 1.5 M 암모니아...
  • 구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식...
  • 음극으로는 티타늄 또는 표면처리한 스테인리스 드럼을 사용하고, 양극으로는 산화 이리듐이 코팅된 티타늄 또는 납 합금을 사용하여 황산구리 전해액 중에서 음극면에 전기...
  • 금속 표면 마감 산업이 도래한 직후, 피니셔들은 재료의 표면을 착색하기 위한 화학적 공정을 개발하였다. 색상은 은백색, 녹청, 올리브, 청동색부터 무광택 광택 검정색, ...