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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬산염 조성과 공정은 아연표면에 향상된 내식성과 도장 밀착력을 제공합니다. 산성욕은 규정된 농도로 6가 및 3가크롬 인산염 및 불화지르코늄을를포함한다. 이 조성물을...
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안녕하세요. 저는 전자부품 회사에 근무하는 직원입니다. 무전해도금에 관련해 궁굼한 사항이 있어서 질문을 드립니다. 저희 회사는 Cupper에 Ni도금을 무전해방식으로 하고...
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배선향화된 폴리에스텔 필름과 ECCS 의 접척력이 습열처리를 하면 보다 낮아짐을 모델 실험적으로 검터하고, 그 접착력변화의 원인을 고찰하기 위하여 폴리에스텔 필름의 구...
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크로메이트 대체처리의 개발을 목표로 분자중에 2개의 염기 구룹을 가진 화합물과 분자중에 1개의 염기 구룹과 1개의 산 구룹을 가진 화합물의 아연에 대한 백청 방지효...
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시대의 발전과 과학 기술의 끊임없는 발전에 따라 다양한 첨단 전자제품이 끊임없이 등장하여 사람들의 생활 곳곳에 전자파가 발생하여 차폐재 개발이 핫스팟이 되었다. [[...