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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38148회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 화학처리후 아연도금을 하고 양호한 밀착성의 실용가치가 있는 도금의 실험 보고
  • 중붕소산소다 NaBH4 를 이용한 무전해니켈도금의 욕조성과 석출반응의 관계를 검토하기 위하여, 주석산염을 착화제로 한 알칼리성 니켈도금욕에 관하여, 욕조성과 니켈 ...
  • MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결...
  • 구리-아연 (황동) 합금도금 ^ Cu-Zn Alloy Plating (Brass 도금) 구리와 아연 이온을 함유한 합금도금으로 황동도금이라 부르며, 구리의 비율에 따라 금색~적색~백색으로 변...
  • 최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...