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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 ...
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종래 침지 염색법은, 염색물 표면적에 비하여 큰 염색욕비를 필요로 한다. 스프레이에 의한 염색액의 분사법으로, 종래의 약 1/10 액량으로 염색함에 따라 염색폐수의 감소,...
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PCB 수세수 재활용 및 유효 성분회수에 관한 분리막 시스템의 적용 가능성을 검토하였으며 그 결과를 소개하고자 한다.
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마그네슘 합금 표면의 전처리를 연구하였다. 니켈-인 Ni-P 코팅에서 불화마그네슘 MgF2 의 효과를 논의하였고, 산 에칭후에 산화마그네슘 층이 형성되고 산화층의 존재로 인...
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자동차에 장착되는 전자부품의 커넥터는 표면처리로 주석 Sn 도금이 사용된다. 최근 고온 환경에서 커넥터 삽입력의 감소 및 연결 신뢰성 향상에 대한 요구가 증가하고 있다...