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심진용 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 구리도금에서의 반응 ^ Electroless Copper Solution 무전해 구리도금은 구리 기판상에 [포르말린]의 [산화반응] (국부 아노드반응) 과 구리이온의 [환원반응] (국부...
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Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용...
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보다 신뢰성을 높힌 도금피막처리를 하는 방법의 설명
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EDX 기능을 가진 투과형전자현미경을 이용하여, Ni-Sn 전착물의 특정미소부에 있어서 조성분석을 함에 따라, 원자비로 1:1의 조성인 전석물상의 동정을 실험
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금 Au, 니켈 Ni, 주석 Sn 등의 소재 각부의 적용예와, 자동화 리사이클등의 최신 화제에 관한 해설과, 이와 관계된 문제점, 개요, 적용서 등을 소개 [最近の無電解めっき技術]