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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금은 종이에 금속막을 부착시켜 전도성을 갖게할수 있다. 이 종이는 전도성 종이 및 전자파차폐 용지로 사용할수 있다. 여기에서는 전자파차폐 종이의 제조방법...
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반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금...
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MacDermid CuMac G-Pulse is a revolutionary and patent-pending electrochemical process that eliminates the time-consuming and expensive step of post grinding roto...
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주철의 표면을 복구하기 위한 브러시도금 기술의 사용을 연구하였다. 주철 표면 브러시도금 니켈 Ni 및 니켈-인 Ni-P2 코팅에서, 코팅의 표면형상을 관찰하고, 재료의 조성...
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표준전기 도금의 이론과 메커니즘을 거칠 필요가 없지만 진정한 무전해 또는 자동촉매 도금과 비교하여 변위도금 및 화학적 감소의 유사점과 차이점을 조사할 가치가 있다.