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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 특유의 표면현상을 이용하여, 기초적인 산화피막 성장의 기구와 표면 억제법으로 양극산화에 관하여 설명
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알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...
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가공성이 우수한 녹청피막을 절판 연속처리하는 새로운 형태의 자연발샥녹청강판을 개발하여 그 처리방법과 품질특성을 소개
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프라스틱 무전해도금용 파라듐 촉매금속으로 스타더스트 와 스킵 도금의 발생이 없어 노브러싱작업을 할 수 있다. 원랙방식으로 도금이 가능하여 자동화 도금에 최적이...
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아연도금층용 황금색 부동태화제의 제조방법 및 처리방법을 제공한다. 황금색 부동태화제는 상기 A제의 각 성분이 독립적으로 저장되는 A제와 B제를 포함하며, 그 함량은 다...