검색글
아황산 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
-
저 코스트로 고 개공율을 얻을수 있는 다공질재료제작기술로서 복합도금을 적용하는 시험을 하고, 공석입자를 도금막 내부의 공석생성물질로서, 욕중의 분산첨가제량과 분해...
-
외장 납땜 도금공정의 생산성을 향상시키기 위한 표면기술로서 널리 이용되고 있다. IC 조립 공정 구현단계에서 다양한 가공 및 가열 처리가 이루어 지므로 외장 도금에 요...
-
다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
-
에틸렌디아민 티티오 카바메이트 EADTC (ethylene diamine dithio carbamate) 가 조정 및 전기화학에 미치는 영향과 응용에 초점을 맞추었다. EDADTC 는 유기 황화학에서 안...