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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38082회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금액분석 원리 ^ Principle of Plating Solution Analysis 도금액의 분석은 목적에 따라 기본 염류의 분석과 첨가제 그리고 불순물을 분석한다. 현장에서 빠르게 분석할 ...
  • 니켈-철 합금도금액 관리 ^ Nickel-Iron Alloy Plating Bath Control pH 액중 Fe3+ 이온농도를 최소로 유지하기 위하여 액의 ℃ 는 3.0~3.6 을 유지한다. ㏗ 가 높으면 광택...
  • 티타늄 Ti 계와 지르코늄 Zr 계 수소저장 합금분말의 종래 무전해구리도금법이 가지는 폐단을 해결하기 위한 것으로 Ti 계와 Zr 계 수소저장 합금분말을 구리도금 하는...
  • 장식용 크롬도금욕 ^ Decorative Chrome Plating Bath 장식 [크롬도금]은 인반적으로 하지에 니켈도금 처리 후 [3가크롬] 도금 또는 [6가크롬] 도금액을 사용한다. 참고 [3...
  • Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...