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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해금도금조 및 이를 사용한 도금법이 제공된다. 무전해금 Au 도금조는 수용성금 화합물, 도금조에서 금이온을 안정화시키지만 도금조중에 니켈, 코발트 또는 팔라듐...
  • 2가 루테늄아민 헥사민루테늄(II) 클로라이드의 분리와 그 반응연구의 결과, 이전에 설명되지 않은 아민과 준비하기 어려웠던 경로와 다른 간단한 경로가 발견되었다. 이러...
  • 염산함유 염화구리 폐액에 염화구리에 대하여 당량비 이상의 진한 황산을 가하고, 감압 증발 농축시킨 후, 생성된 황산구리를 알코올 또는 아세톤에 침지하고, 여과하여 얻...
  • MEMS (Micro Electro Mechanical System) 장치의 제조에서 전착은 다른 전착기술을 커버 한다. 코발트-니켈-인 CoNiP 도금은 자기특성을 기반으로 장치에 사용되는 것중 하...
  • 도금공장에 있어서 많이 사용되는 BOD 성분으로는, 킬레이트제의 구연산소다를 중금속염으로 폐수중에 잔존하기 쉬운 구리와, 유해물질로 지정된 크롬을, 폐수 기준정도의 ...