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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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대표적인 강자성체인 철, 코발트 및 코발트-철 합금을 선택하여, 종래의 것보다 넓은 범위에서의 포아직경 및 유공율(셀의 체적에 대한 포아의 체적의 비를 말하고, 충진율...
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제품의 소형화와 도금부품의 경박단소화 특히 일렉트로닉스분야에 사용되는 칩 부품이나 수정발진자, 기타 미소부품이 증가하고 있다. 이와 같은 배경으로 배럴도금은 중요...
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축퇴(縮退)반도체(투명도전체)의 패턴구조, 광학특성, 전기특성에 관하여 설명하고, 대표적인 재료에 관하여 소개
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금속 표면 기술 또는 그와 관련하여, 에칭이라는 용어는 일상적으로 사용되지만, 그 정의는 반드시 명확하지 않다. 알루마이트의 전처리로서의 알칼리 에칭과 IC 회로 제조...
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주석산칼륨 및 시안화구리를 함유한 도금액을 이용하여, 구리 주석의 광범위한 조성의 합금범위와 그 결정구조의 관계를 밝히는 연구