검색글
열안정성 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...
-
-
백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...
-
구리는 구리이온, 용액에 구리이온을 유지하기위한 착화물, 환원제로서 글리옥실레이트 이온을 포함하는 조성물로 부터 비전해적으로 도금될수 있다.
-
수성 산성욕으로부터의 구리전착에 관한 것이며, 특히 이하에 언급되는 목적을 위해 수성 산성욕에 대한 선택된 첨가제의 이용에 관한 것이다.