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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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  • 상온에서 코발트 첨가물이 있거나 없는 황산염 전해질은 사용되지 않는다. 부식속도는 무게 손실 및 전위역학 기술로 측정된다. 피막의 형태는 SEM (Scanning Electrom nicr...
  • 5086합금의 각종 전처리 공정에 있어서 광택도, 표면조도 및 무전해 Ni-P 도금피막의 밀착성 및 전처리 조건의 영향에 관하여 검토
  • 도금에 필요한 공정과 설비의 실제에 관하여 경험적인 견해를 설명