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검색글 염화아연 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
  • 지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간...
  • 전착층에 있어서 전자현미경 사진에 의한 층단면의 미세형태의 관찰, X선회절에 의한 결정구조의 해석 및 층의 단면의 관찰
  • 전기도금의 개선에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 이는 구리-주석 합금전착하기위한 개선된 욕 및 공정과 관련이 있으며, 이에 따라 용해성 합금 양극을 사용하여 욕을 적...
  • 저용해 아연양극 ^ Low Soluability Zinc Anode [아연도금욕]중의 아연은 작업 중지에도 알칼리도에 따라 일정부분 용해된다. 이를 방지하기 위하여 아연에 약간의 마그네슘...