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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 ...
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이 연구는 일부 아미노 피리미딘 유도체를 사용하여 2 M HCl 용액에서 탄소강의 부식 억제제를 연구하는 것을 목표로 했다. 이 조사에서 측정 기술은 무게, 손실, 선형 분극...
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반월공단에 있는 도금회사입니다. 저희 도금은 동박에 니켈을 올리는 니켈전기도금 입니다. 그런데 제품이 최종조립에서 불산에 견뎌야 하는데 자꾸 표면에 부식이 발생한다...
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다양한 기능설계 및 적용 가능성으로 인해 플렉스 및 리지드 플렉스 PWB 의 사용이 빠르게 증가하고 있다. 그러나 이러한 변화는 특히 PWB 의 표면 마감과 관련하여 회로기...
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Co-Ni-P 합금 박막은 다양한 용액 pH 및 전류밀도 값의 황산염욕에서 전착되었다. Co, Ni 및 Co-Ni-P의 개별 석출 반응 메커니즘을 순환전압전류법 으로 조사했다. [[ED...