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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이 기사는 이러한 두 도금 사이의 관계에 대한 현재 관점을 취하고 이러한 공정과 현재의 기술로 달성할수 있는 도금 특성간의 일반적인 비교를 제공한다. 처음에는 [[경질...
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인산납 피막 ^ Lead Phosphate Film 미국 International Rustproof Co. 의 L.D. Barrett 에 의해 발명된 방법으로서 내식성ㆍ윤활성ㆍ용접성 등의 특징을 가지고 있다. 그러...
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무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성개선과 고성능화를 목적으로한, Ni-P 와 Au 간의 치환 Pd 막형성 방법의 설명
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저급 덤프침출 용액에서 구리를 선택적으로 추출한다음 구리를 산성용액으로 스트리핑하여 전기원 구리음극을 생산할수 있는 개념은 1960년대 초에 General Mills의 Mineral...
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티오요소와 POELE 를 첨가한 황산산성 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 합금도금에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 합금도금을 만들기 위한 실험