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윤석춘 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도포형 크로메이트 · Chromate 반응형에는 반응촉진을 위하여 앞에 설명한 각종무기산의 아니온 (SO42- , F - , PO43- 등) 이 첨가되어 있으나, 도포형에는 환원 촉진과 반...
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아연도금은 갈바닉 및 엔 벨롭 에그에 의한 대기 부식으로 부터 철강을 보호한다. 아연 전착을 위한 시안화물 공정은 점차 염화물 및 기타 많은 비시안화물로 대체되고 있다.
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주석, 주석-연 SnPb 합금도금의 현장 트러블의 예로, 반도체 리드 프레임의 외장도금에 이용되는 90:10의 주석-연 합금피막을 얻기위한 붕불화욕과 이 트러블의 대책에 관하...
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금도금관련 전반적인 해설 1860년대로부터 금 Au 도금은 산업으로서 규모를 늘렸으나 중요한 새 과학적인 발전은 없었다. 장엄한 작은 미술품을 위한 요구와 빅토리아풍의 ...
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무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판...