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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금이 어려운 재질인 Al 합금과 Mg 합금에의 습식 도금, 특히 이들 합금 표면을 Zn 으로 치환하는 징케이트 전처리를 중심으로, 부식 연구자로부터의 견해도 포함하여 ...
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주석 및 주석-납 SnPb 합금도금은 전자부품의 표면처리 기술로서 넓게 이용되고 있으며, 도금욕의 관리법과 불량원인과 그 대책에 관하여 해설
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납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
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막대한 손실을 가져오는 자연현상을 이해하고 이를 막기 위한 방법론을 추구하는 학문이다. 따라서 본고에서는 부식현상을 유발하는 핵심원리를 알아보고 이에 따른 몇몇 주...
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