검색글
응력분석 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
안녕 하세요 동도금을 하고 있는데 현재의 경도는 220(hv)인데 전류밀도혹은 액온도, 그리고 첨가제를 사용하여 450(hv)까지 올리는 방법이 있는지요 도금을 하다보면 궁금...
-
티오우레아, 설포사리틸산 및 b-아라닌의 효과를 산성아연 황산염액에서 연구 하였다. 헐셀시험은 위 첨가제의 농도를 최적화하기 위해 이루어 졌다.
-
알루미늄 소재의 화성피막 처리제의 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 알루미늄 소재의 화성피막 처리를 할 때 사용되는 화성피막 처리제 용액의 조성 및 처리 조건...
-
반도체용 팔라듐 전기도금에서 유기물 첨가제를 넣었을 때 팔라듐 전극반응과 도금표면의 관계를 Cyclic votammetry와 AFM으로 관찰하였다.
-
스루홀 도금공정에 이용되고 있는, 무전해 구리 도금 전처리로서의 탈지 세척 촉매공정을 중심으로 해설하고, 프린트배선 기판은 그 형태로부터 리지드 배선기판과 프렉시블...