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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이 개정판은 부품 자체의 설계 세부 사항에주의를 기울여 의도한 서비스에 가장 적합한 코팅 유형을 선택하고 적절한 사양을 제공하고 테스트 방법을 선택하여 구리, 니켈 ...
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새로운 활성화 공정에서 EMI 차폐를 위해 프락시너스 (Fraxinus) 멘드슈리카 베니어 (mandshurica veneers) 에서 무전해 니켈도금을 하였다. 이 과정에서 팔라듐 Pd(ii) 는 ...
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전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금...
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전기주석 도금반응의 동적 특성을 연구하였으며, 차아인산소다를 환원제로 사용하고, 염화주석 SnCl2 를 주염으로 하는, 무전해 주석 Sn 도금은 티오레아 -구연산 -타르...