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PCB 무전해구리 도금에 있어서 L-아르기닌의 거동
Behaviors of L-Arginine on PCB Electroless Copper Plating

등록 2020.08.27 ⋅ 32회 인용

출처 Plating and Finising, 37권 12호 2015년, 중국어 4 쭉

분류 연구

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저자

기타

L-精氨酸在印制线路板化学镀铜中的行为研究

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.17
PCB 무전해구리도금 (차아인산소다를 환원제로한) L-아르긴산 무전해구리 도금의 거동을 SEM, 선형분극 및 AC 임피던스 시험으로 연구하였다. 적당한 량의 L-아르기닌은 무전해구리 도금피막의 품질과 속도를 크게 증가시킬수 있으며, 최적량은 0.15 mg/l, 최고 도금속도는 5.2 μm/h 이었으며, 균일하며 컴펙트한 피막은...
  • PZT 소자에 무전해 도금을 수행하기 위한 방법에 있어서, 탈지공정, 에칭공정, 캐탈라이징공정, 엑설러레이팅공정 및 도금공정을 순차적으로 수행하여 PZT 소자에 무전해 도...
  • 치구접점개량으로, 알루미늄 분말혼입 실리콘에 의한 압전고무접점의 검초 및 전해박리의 장수명화, 관리방법, 세척수의 역침투, 전기투석을 이용한 처리실험등의 결과
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  • 도금막의 결정 구조는 도금마다 변하고 재현성이 나쁘고 구조 제어가 극히 어렵다고 생각된다. 그러나 저자는 최근 투과형 전자 현미경으로 도금 막의 단면 구조를 관찰 한 ...
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