검색글
이성일 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
-
철족금속 및 아연을 포함하는 합금의 도금에서, 전기화학적으로 덜귀한 금속은 귀금속에 비해 주로 도금될수 있다. 이 동작은 renner 에 의해 변칙 석출로 명명되었다. Dahm...
-
대표적인 탄소계 필러소재인 탄소섬유에 니켈 Ni 도금을 진행하여 이에 떠른 전기적 특성을 고찰하였으며 Ni 도금된 탄소섬유강화 복합재료의 Ni 함량에 따른 전자파 차폐특...
-
지난 20 년 동안 커넥터, 리드 프레임 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자부품에 주석 및 주석 납을 도금하기 위한 가장 대중적인 전해질은 메탄설폰산 CH3SO3H (MSA) 이다....
-
Ni-P 매트릭스에 다른 원소를 추가하는 것은 무전해 니켈 도금의 특성을 개선하기 위한 일반적인 방법이다. 구리는 무전해 니켈 피막의 내식성, 경도 및 기타 특성을 향상시...