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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다양화하는 수지도금중에 특수전처리접에 의한 PP 도금의 동향에 관한 설명
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제4급 암모늄 ^ Quaternary ammonium 암모늄 (NH4+) 에 존재하는 수소가 모두 유기 분자 (알킬기 등) 로 치환된 것을 말한다. 4급 암모늄 화합물은 넓은 온도, ㏗ 범위에서 ...
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PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
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합금/다중벽 탄소나노튜브 (MWCNT) 복합 피막은 전착기술을 사용하여 제작되었으며 그 미세 구조를 특화 하였다. 코발트-텅스텐 Co-W 합금 / MWCNT 복합도금액으로 구연산욕...
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알본드 · Albond Process 일본 파커라이징사가 개발한 알루미늄 소재용 도장 전처리 [화성피막제]의 상표명이다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 가용성 [규불화물]을 주성...