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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11596회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 철강의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에 폴리비닐 피로리돈 (질소 함유 화합물 / PVP) 피막의 사용을 조사하였다. PVP 의 세가지 다른 평균분자량, 즉 분자량 10.000 (PVP-10), ...
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
  • 환원제로서 차아인산소다를 사용하는 무전해구리 도금욕에서, 도금속도에 대한 2,2'-디피리딘의 영향, 차아인산나트륨의 양극산화, 구리이온의 음극환원, 표면형태, 구...
  • 유기물은 다음과 같은 문제로 인해 매우 비용이 많이 드는 정기적이고 빈번한 활성탄 유지 관리로 제어된다. 가동 중지시간 요구사항, 생성된 고체 및 액체 폐기물의 정도, ...
  • 이형처리 ㆍ Release agent [전주도금] 등의 모형을 모재로 부터 박리를 쉽게 하기 위한 [화성처리]로 모재의 재질에 따라 다르다. 구리ㆍ황동 등 이산화셀렌 0.5 % 수용액 ...