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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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합금 전착 공정에 영향을 미치는 결정적 요인을 결정하고 Zn-Ni-Mn 아연니켈망간합금도금 거동에 대한 구연산소다의 영향을 조사하여 최대 전극반응속도에 해당하는 구...
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안녕하세요 저희 회사에서는 철시린다에 동도금을 하고 있습니다. 도금시 동볼에 검은 물질들이 동볼에 붙어있어 전기가 잘통하지 않습니다. 이것들이 생기지 않케하는 방법...
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The essential features of the hard gold electrolyte AURUNA? 530 are its high current effi ciency and its good compatibility with resists. Due to the favourable o...
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전자부품에 적합한 중성금도금액 중에서 우선 구리 Cu, 니켈 Ni, 아연 Zn 을 첨가하였을 때의 내마모성의 변화를 각각 정량적으로 조사
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니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정...