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일본전기화학 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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2.1 동 니켈 크롬도금 2.2 아연 카드뮴 주석도금 2.3 귀금속도금 2.4 합금도금 2.5 전주
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막의 단면관찰을 위하여 투과현미경관찰용시료제작과 울트라미크로롬법을 이용하였다.
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무전해 틴 도금에 대해 설비와 공정, 불량 유형과 대첵 등을 자세히 알아본다. PCB 표면처리 기술은 SMT의 발전과 밀접한 관계가 있어, 앞으로 더욱 일정한 평면을 우지하고...
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비시안화 은도금욕 ^ Non Cyanide Silver Plating Bath 비시안화 은도금욕의 착화제 |1| THiosulfate Hydantoin Uracil Succinimide Sulfite Ammonia Thiourea HEDTA 2-Hydr...