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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 임이택 1건

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자료수 10841 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금 공정에 따라 탈지→산세→건조→계량→무전해도금→건조→포장 공정으로 알루미늄 합금에 니켈-인 Ni-P 도금을 할수 있다. 합금피막의 조성 및 도금속도에 대한 욕조성 85~90...
  • 에틸렌 · ethylene 에텐이라고도 하며, CH2=CH2 C2H4 = g/㏖ C = C 의 결합거리는 1.339 Å 으로 이중결합을 하고 있으며, 끓는점 -103.7 ℃. 천연가스에 포함되는 경우도 있...
  • 졸겔법의 출발원료 화합물을 크게 분류하면 금속 Alkoxide, 금속아세틸아세트산염, 금속옥살산염, 금속무기화합물, 산화물 등이 있다. 이중에 금속 Alkoxide 가 반응성이 좋...
  • SEK-670은 특정유해물질(Pd, Cd, Cr+6, Hg)를 전혀 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다.
  • 집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...