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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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DMAB · Dimethyl amin boran [디메틸아민보란] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]
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EIS 데이터는 밀리몰량의 벤즈알데하이드를 함유하는 1 M 황산 H2SO4 용액에서 주석전극에 대해 획득하였다. 흡착층의 형성은 정지상태에 도달할때 까지 2~3 시간이 걸리는 ...
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층 두께가 약 14 μm 인 선택적 영역 증착공정에 의해 생성된 연강소재의 주석-니켈 Sn-Ni 합금도금의 구조 및 부식특성과 관련하여 조사하였다. X-선회절 분석은 Sn-Ni 합금...
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아연 도금 위스커의 발생 요인으로는 내부 응력설이나 결정 전이설, 수소 흡장설 등이 제안되고 있다. 이러한 가운데 유력하게 되는 내부응력설에 대해 탄소공석과의 관련으...
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주석도금용 광택제 Tin/Stannous Brightener Intermediate [주석첨가제|주석도금 광택제 / 광택제원료] 참고 [도금광택제]