검색글
저항피막 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
RoHS,ELV에 부합되는 아연도금후 3가 유색크로메이트 처리제로서 OEM,ODM공급 방식으로 고객대응을 하고 있다. 고객사양으로 첨가제(X-code)단독공급이 가능하다. 특징 범용...
-
전류밀도를 파라미터로 실제의 도금피막에 따른 피막의 결정형태의 관계를 밝히고, 그 결정형태와 황산구리도금욕성분, 특히 광택제로서 도금핵생성의 결정형태에 대하...
-
아연도금의 표면외관과 거칠기 (레베링) 을 향상시키는 첨가제 개발에 관한 것으로 이를 위하여 고전류밀도 에서도 첨가제효과를 조사할 수 있는 순환셀 장치에 전기화학적 ...
-
마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향...
-
CVD · Chemical Vapor Deposite CVD 는 가스상의 Precursor 의 성분을 반응로에 장입시켜 고체의 기지에서 고체와 화학반응을 일어나게 하여 증착시키는 방법으로, (이때 불...