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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 ...
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The essential features of the hard gold electrolyte AURUNA? 530 are its high current effi ciency and its good compatibility with resists. Due to the favourable o...
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전자파 차폐는 하우징 재료가 갖는 도전성과 자성에 의해 차폐능이 결정되므로, 도전성 필러 및 자성필러의 개발은 중요하며, 본 연구는 무전해 도금법을 이용하여 니켈 Ni ...
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칩단위 차폐층(on-chip shieldlayer)을 이용한 미소소자(micro-device)의 패키징을 제안하고, 전자기장에 민감한 요소뿐만 아니라 전자기 잡읍원(noise source)을 포함하는 ...