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전기영동법 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리염, 킬레이트제, 알칼리 pH 조절제, 포름알데하이드 및 차아인산소다를 도금제로서 포함하는 무전해구리 도금욕.
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광택, 음극분극, 평골화, 결정구조, 양극분극등에 관하여 보고하였고, 음극 및 양극 전류효율에 관하여, 도금액조성 전해조건 첨가제 등의 영향을 검토한 보고서
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다양한 실험기법을 사용하여 징케이트 전해액으로부터 아연 전착과정에서 수소발생을 연구하였으며, 수소진화 반응은 전자 전달 단계에 의해 제한되었다. 수소발생은 아...
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The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...
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TINGLO CULMO 공정은 전자, 산업 및 장식 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있는 우수한 납땜성 및 연성을 가진 매우 밝은 주석 침전물을 제공합니다. 이 공정은 안정성, ...