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전략기술개발연구 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아황산 Ag 은 착화를 주성분으로한 비시안욕의, 욕조성과 전해조건 등을 변화하여, 도금피막 석출반응의 전기화학적 캐소드분극 곡선측정에 따라, 광택도금 피막의 석출범위...
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중화적정 분석법 ^ Neutralization titration method 중화 산과 염기가 적정량 혼합될때 산의 수소 이온 H+ 과 염기의 수산화이온 OH- 으로부터 물이 생성되는 현상 H+(aq) ...
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프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良...
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Ni-W 합금도금을 대상으로, 균일한 전착성을 가진 도금의 제작법에 관하여, 착화제의 첨가효과와 전해방법의 양면을 검토하여, Ni-W 합금도금의 제작 및 평가 [アルミニウム...