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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 식품 산업은 내식성 향상을 위해 주석도금후 크로메이트 용액에 부동태 처리를 하는 것이 일반적이지만,이 처리는 폭기상태의 액체에서는 내식성이 불충분하다. 이...
  • 크롬도금 공정에서 크로즈드화를 실시함에 있어서 그 방법과 발생된 문제점에 관하여 설명
  • MT
    MT ㆍ 2-Mercaptothiazoline ^ 1,3-Thiazolidine-2-thione (H1) CAS : 96-53-7 C3H5NS2 = 119.21 g/㏖ 밀도 : 11.38 g/cm3 백색 미세 결정 분말, 물에 용해 [니켈도금] 광택...
  • 주석 전기도금조에는 광택제로 특정 디알콕시 벤즈알데하이드, 유화제, 알파, 베타 불포화 카복실 산, 아미드 및 에스테르가 포함되어 매우 밝은 전착을 제공한다.
  • 전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구