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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36944회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 ...
  • 도금된 알루미늄에 평활도, 치수보전성 및 도금으로 향상된 생산율을 가지는 금속 도금을 위한 알루미늄 소재의 징케이트화 방법이 제공된다. 소재는 메모리 디스크에 사용...
  • 무전해도금법을 이용하여 연료전지용 저 담지 백금촉매전극을 제조한 후 각각의 특성과 성능을 비교 하였으며, 촉매 핵 생성과 성장에 미치는 영향을 SEM, XRD, XPS, EPMA, ...
  • 도금 약품 · Plating Chemicals 도금산업에 사용되는 화학약품 류는 크게 일반약품과 광택제ㆍ첨가제 등으로 나누어 진다. 일반약품은 전해질과 전후처리ㆍ[크로메이트] 등...
  • 피도금 물질끼리의 고착을 저감하는 주석 또는 주석합금도금액에 유용한 첨가제 및 이를 이용한 주석 또는 주석합금도금액을 제공한다.