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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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탈지는 원하지 않는 오염물이나 표면의 오염물질을 제거하는 공정으로 정의된다. 탈지 공정은 물리적인 방법과 화학적인 방법으로 구별된다. 적절하게 탈지후의 표면상태는 ...
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인듐 주석 산화물 ITO 전극에 은 Ag 무전해도금하는 방법은 ITO 전극이 형성된 기판을 준비하고, ITO 전극 위에 주석 Sn 을 도금하는 단계, ITO 전극을 활성화 용액에 ...
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티오요소 함유 욕의 특성은 황이 침전물에 포함되고 Sn 함량이 15 ~ 40 % 범위일 때 비정질 상이 전착된다. 전착된 은-주석 합금은 fcc, hcp 또는 2상 hcp + β Sn 결정 구조...
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금 Au 도금기술에 관하여 소개하고 특허출원이된 배경에 관하여 최근의 실장기술의 공정으로, 금도금에 관련된 문제점을 문헌으로 조사 {最近の金めっき技術の課題と特許動向}
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...