검색글
조규진 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
-
도금욕에 미립자를 혼탁하여 전기도금 또는 무전해도금을 하여 미립자와 금속이 가진 기능을 나타내는 복합도금 피막을 만들수 있다. 공석된 입자에 따라서 내식성 발수성 ...
-
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 ...
-
주석 및 주석-납 SnPb 합금도금은 전자부품의 표면처리 기술로서 넓게 이용되고 있으며, 도금욕의 관리법과 불량원인과 그 대책에 관하여 해설
-
무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토